近年来，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，越来越多样化的便携消费电子产品进入消费者的生活，也带来了丰富的应用体验，用户对于电子产品端口插拔应用的可靠性要求也在持续提升。
以智能手表手环的应用为例，适配器输出通过充电底座的pogo pin连接到主机进行充电，为了防止外露的pogo pin短路损坏，充电底座上往往会增加Fuse进行电流过流及短路防护；而主机端口为了实现浪涌防护和热插拔的保护，也会在端口增加独立的OVP&OCP芯片。
为了提升产品的端口防护可靠性，思远半导体推出集成eFuse功能的OVP&OCP端口保护IC SY5321，这是一款具有输入欠压和过压保护、负载电流异常保护，以及过温保护等特点集一身的高集成OVP& OCP IC。SY5321应用于充电电路或低压系统的前端，以避免锂电池或低压系统受异常输入故障的影响，可承受高达30V的异常输入电压。
当输入电压大于过压保护阈值时，IC将在50nS内快速关闭内部MOSFET，避免后端低压系统受到异常高输入电压的影响；IC可通过ILIM与地连接的电阻限定输入电流，防止低压系统的输入电流过大；同时当IC检测到芯片温度超过过温保护阈值时，也将关闭MOSFET，停止供电。当SY5321由处理器控制时，主机可通过FLT状态获取IC的工作状态。
SY5321产品特性
- 30V输入耐压
- 高精度的输入过压保护
- 输入OVP保护关断小于50nS
- 软启动以抑制浪涌电流
- 支持高达3A的电流输出能力
- 外接电阻设置OCP，±10%精度
- 支持EFUSE应用
- 热关断
- EN使能功能
- FLT状态指示
- DFN-2x2-8L封装
（SY5321典型应用图-端口输入防护）
（SY5321典型应用图 – eFuse应用）
SY5321典型应用包括但不限于智能手表、手环、TWS耳机充电仓、MP3播放器、手机等便携式电子产品。对SY5321感兴趣的小伙伴，可以联系对应的代理商或者销售窗口来申请开发板及样品。
关于思远半导体
深圳市思远半导体有限公司成立于2011年，国家高新技术企业，TWS行业电源芯片龙头企业。公司一直专注于电池应用的POWER+电源管理系统芯片设计，致力为智能穿戴、消费电子、工业、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电池管理系统级芯片解决方案，包括移动电源SOC芯片、TWS耳机电源管理芯片、锂电池充电芯片、电源管理PMIC、无线充电芯片等。
近两年来，思远半导体TWS耳机充电仓SOC芯片市场占有率排名第一，累计出货超过7亿颗。客户包括小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌，服务全球数亿消费者。
公司在深圳、上海、成都、珠海设立了研发中心，研发团队成员占比约62%，分别毕业于香港科技大学、华中科技大学、电子科技大学、西安交通大学、西安电子科技大学等知名高校，硕士及以上学历占比50%以上。截止2022年5月30日，公司已申请、获得90+项自主知识产权。
思远半导体将参加本次【2022（夏季）亚洲智能穿戴展】，展位号为：A24。欢迎行业伙伴前来大会现场与思远半导体更进一步交流分享市场资讯。
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