日月光集团为全球半导体封装与测试制造服务领导公司，提供创新的先进封装Advanced Packaging和系统级封装SiP解决方案，应用于5G、物联网、智能工厂、智能汽车、高性能运算等，实现科技智慧美好生活。
日月光提供更高性能、成本效益和更短上市时间的系统级封装SiP平台，系统级封装SiP平台透过终端产品的应用反推芯片设计，将SiP产品应用参考设计、SiP功能开发板以及传感器元件整合设计至公版化模块，将单颗或多颗芯片（例如专用处理器、DRAM、闪存）、表面贴装器件(SMD)、滤波器、MEMS、传感器以及其他有源/无源元件和预组装封装或子系统异质整合，解决紧凑的耳机内部电性设计挑战，实现客户搭载多颗麦克风及芯片整合的要求。
以TWS无线蓝牙耳机为例，在耳机狭小的空间里整合处理器、天线、传感器、电池、光学感应等面临多重挑战，日月光最小尺寸真无线蓝牙耳机SiP封装解决方案，以DockSiP（船坞型）和MicroSiP（微型）为主, 运用封装工艺优势大大提升TWS耳机空间利用率，提供微小的封装尺寸，进一步实现TWS耳机在限定的尺寸里放入大容量电池并保证续航和功耗达到平衡，为后续的产品特性升级预留空间。同时根据客户需求不同，可以任意选择不同的内存容量，如8Mb、16Mb、32Mb、64Mb、128Mb等。
产品介绍：
DockSiP：
DockSiP直接取代现有的PCB模块，产品组装透过焊接或连接器使模块缩小，通过系统级封装SiP高度集成更多的空间给予声音腔体，从而增加电池容量。MicroSiP减少外接PCB板层数，将不同SoC芯片组共享化引脚(Pin Out)设计，利用封装天线(AiP)或增加更多的传感器器件，将系统高度集成设计，大大提升产品适应性，并且方便产品组装量产。
MicroSiP：
MicroSiP相同封装尺寸和 Pin Out可以共享，客户的PCB可以根据第一颗SiP设计完成之后，借由SiP功能升级或降低成本，实现硬体介面共用，简化Sub PCB设计的特性。复杂的电性设计皆可在SiP设计阶段完成并通过100%电子测试。产品设计工程师不需要花费大量的时间为不同的Sub PCB调适不同的电性设计。另外，提供固件预烧录，确保良率品质。
公版SiP不仅具有小型化、提高组装良率及多样化特性，直接解决众多传统耳机与其他穿戴装置设计问题, 如 Rigi-Flex成本降低、整合更多传感器件功能，从而改善声学结构、增加电池容量、提高天线性能并节省功耗、改善组装问题、演算法整合等众多目标，并且与其他穿戴装置、手机等移动设备做功能整合，公版TWS SiP较传统TWS耳机设计及制造方法能最大程度优化系统结构，可以大幅缩短13周以上的产品发展周期。
日月光与声学领域伙伴共同合作，结合双方在声学和电学优势，从产品设计阶段开始，强化上下游之间的深度合作，达到“声电”整合最优化，为客户提供最佳解决方案，为电子应用提供多样功能创新，利用有限的资源创造无限的未来。
日月光在【2022（冬季）亚洲智能穿戴大会】展台进行展示，展位号为：E012、E013，欢迎行业伙伴现场与日月光更进一步交流沟通。
时间：12月23日，周五，9:00-18:00
地点：深圳市南山区科兴科学园B4单元会议中心（1层、3层）
【2022（冬季）亚洲智能穿戴大会】由我爱音频网主办，采用展会与大会相结合的模式，已经成功举办五届。大会旨在为产业链企业搭建一个新品发布、技术交流的平台，并连接智能穿戴设备上下游市场，帮助参展企业找到优质合作伙伴、为品牌客户提供优质供应商、为行业提供技术发展趋势引领、促进智能穿戴领域优质企业实现合作共赢，促进智能穿戴设备市场蓬勃发展。