智能穿戴大潮席卷全球，以智能手表、智能眼镜、智能手环为代表的智能穿戴设备正在被不断赋予新的功能特色，更加贴近人们的生活需求，在此背景下，智能穿戴设备的出货量也在逐年递增。
就像电脑与智能手机离不开CPU，智能穿戴设备被赋予的各种功能得以实现，离不开内部主控芯片的高速运算，以带动系统应用丝毫无缺地运行。信息接收与发送、定位导航、运动轨迹记录、体感监测...主控芯片凭借一己之力带动着智能穿戴设备各个部件与系统之间的无缝衔接与配合发力，构建了我们对智能穿戴设备的认知。
2022（冬季）亚洲智能穿戴大会将于12月23日举行，将有中外17家芯片厂商参与本次展会，它们产品线丰富，被各大知名智能穿戴品牌所采用，将在本次展会中秀出自己的“独门绝活”。我爱音频网特此为大家汇总了这17家厂商的信息，供大家参考交流。
以上品牌和产品排名不分先后，根据对应展位号序列排序。
本文介绍的17家芯片厂商将参加12月23日，在深圳科兴科学园举办的「2022（冬季）亚洲智能穿戴大会」，并进行展位展示，届时将是一次很好的采购交流机会，点击上方海报可进行报名参与。
亚洲智能穿戴大会由我爱音频网主办，采用展会与大会相结合的模式，已经成功举办五届。大会旨在为产业链企业搭建一个新品发布、技术交流的平台，并连接智能穿戴设备上下游市场，帮助参展企业找到优质合作伙伴、为品牌客户提供优质供应商、为行业提供技术发展趋势引领、促进智能穿戴领域优质企业实现合作共赢，促进智能穿戴设备市场蓬勃发展。
北京知存科技有限公司
展位号A07
公司介绍：
知存科技创立于2017年，专注存内计算芯片领域，创新使用Flash存储器完成神经网络的储存和运算，解决AI的存储墙问题，提高运算效率，降低成本。
研发团队由王绍迪博士与郭昕婕博士联合多位学者、产业从业者组建，平均拥有10年以上产业工作经验，是比肩国际水平的存算一体及芯片技术团队。
公司旗下WTM2101芯片适配低功耗AIoT应用，可使用微瓦到毫瓦级功耗完成大规模深度学习运算，特别适合可穿戴设备中的智能语音和智能健康服务，进入市场尚未满半年，覆盖智能穿戴、无线耳机等多个可穿戴设备产品已经基于WTM2101芯片完成产品开发，部分产品开始量产。
WTM8系列芯片面向4-32Tops算力产品，应用于4K-8K视频的实时处理。
目前，知存科技累计融资6亿元，投资人包括中芯聚源、讯飞创投等产业投资，以及深创投、国投创业、招商局创投、普华资本等知名VC。未来，公司将继续专注存内计算芯片领域，引领存内计算产业化。
产品介绍：
知存WTM2101芯片
芯片型号：WTM2101
芯片类型：超低功耗AI SoC芯片
应用: 智能语音和智能健康
封装：WLCSP（2.6x3.2mm²)
功耗：5uA-3mA
AI算力：50Gops
最大模型参数：1.8M
特点1：基于存内计算技术，高算力与低功耗兼得
存内计算技术原理基于欧姆定律，矩阵乘法效率提高50-100倍。WTM2101兼具超低功耗与高算力，相对于NPU、DSP、MCU计算平台，WTM2101的AI算力提高了10-200倍，功耗仅在5uA到3mA之间。尤其针对千兆ops以上的算力，例如TWS耳机、对讲机、助听器等需要用到人声增强、降噪、NN抗啸叫算法时所需的算力，基于存内计算技术的WTM2101芯片更能发挥优势。
特点2：典型应用场景下，兼具通用性与易用性
WTM2101芯片是一个易于开发的通用SoC。内部包括1.8M的存算一体NPU、CPU、加速器组、RAM等，即便传统经典算法都可以跑得游刃有余。同时WTM2101芯片还做了很多低功耗的接口设计，可以实现多个传感器的取出和实时处理，也支持音频信号的直接输入和直接处理。
针对TWS和可穿戴设备，WTM2101提供了WLCSP的2.6x3.2mm²极小封装，可采用I2C/I2S/SPI/UART等多种接口中任意一种或者几种进行数据通信和控制。针对音频输入，WTM2101也提供Analog和PDM编解码以及旁路输出，方便系统集成和拓展声音信道。同时，知存科技开发和提供了丰富的软件工具，能够帮助更多的开发者基于WTM2101开发出成熟方案。这些优势使得WTM2101能够更好的满足智能可穿戴产品市场需求，并具备易用性。
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深圳木芯科技有限公司
展位号A26
公司介绍：
深圳市木芯科技有限公司成立于2020年，是一家专注于医疗，音频类芯片开发、生产及销售的高科技企业，总部及研发基地设立深圳南山区。
核心团队均曾任职国内外半导体上市头部企业，拥有丰富的半导体芯片设计，软件算法开发经验，以及相关市场营销管理经验。芯片开发团队核心技术成员曾主导涵盖LCD driver、工业信号链，指纹传感、数字货币等几十款芯片的设计与量产，拥有相关国内外专利百余篇，算法团队曾领导手机音频算法开发和多麦克风通话算法开发，应用于华为Mate系列/P系列高端手机，做为骨干参与 863 计划重点项目课题，开发听力健康相关的算法和系统方案。
产品介绍：
木芯MT2110数字助听器芯片
MT2110是木芯推出的一颗适用于专业医疗助听设备和辅听设备的高性价比数字芯片，为低消费人群打造的强力芯片，这颗芯片可以直接工作在锌空电池或锂电池的应用场景，不需要外置的DCDC或 LDO，使得整个设备更加的简洁，并且进一步的降低成本，加上独特的音效模式调节和音量动态压缩功能，给终端用户带来更加舒适的聆听体验和感受。
木芯MT2110特点
1、业界最小尺寸的专用助听芯片，尺寸为3mm*3mm，助力助听器合理设计，提升使用者的佩戴体验；
2、高性价数字芯片，高性价比加大幅度降低了生产成本，带来更加优质且实惠的产品；
3、超低功耗<0.6mA，1ms超低延时，打造持久续航，提供快速实时语音；
4、预留蓝牙芯片接口，支持与蓝牙芯片对接，实现APP的无线控制，操作起来更加简单快捷。
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上海来远电子科技有限公司
展位号B03
公司介绍：
上海来远电子2018年成立于上海浦东软件园，是一家专注混合信号芯片设计的高科技企业，初创团队来自于欧美知名半导体公司。目前在上海和南京设有研发中心，在深圳设有销售和技术支持办事处。公司秉承技术创新，服务客户的宗旨，为客户提供高可靠性，高集成度，能解决痛点的芯片方案。
产品介绍：
来远ICP1106+ICP1205 TWS耳机电源解决方案
主要特点：
底仓按键复位耳机；运输模式，耳机功耗1uA；底仓动态输出，高效充模式；双向载波通信，高速双向通信透传；底仓开关仓信息同步；耳机进出仓信息同步；双耳独立检测；半双工在线升级，速度500kbps；底仓快充，耳机快充；HALL，按键同时支持；ICP1106 耐压28V，内置OVP；ICP1205 耐压16V，内置OVP；ICP1106 QFN 16L 3x3mm封装；ICP1205 QFN 16L 2.3x2.3mm封装。
来远ICP1106 TWS充电仓电源解决方案
主要特点：
支持运输模式，芯片功耗1uA；支持双向通信模式；输入快充灵活配置；输出高效模式；输出双耳独立控制，小电流精确判断；HALL，按键同时支持；内置MCU供电输出；输入耐压28V, OVP；封装：ICP1106 QFN 16L 3x3mm。
来远ICP1105 TWS充电仓电源解决方案
内置1A 开关充电，5V/700mA 放电；充电电流Max 1A ，I2C灵活配置；CV电压4.1v-4,45V, I2C灵活配置；内置28V耐压OVP；支持与耳机双向通信@电平1.8V/2.5V/3.3V/5V；输出双耳独立控制；输出小电流精确判断；封装：ETSSOP16。
来远ICP3173 高耐压开关充电芯片
内置耐压28V OVP；支持可编程CV电池电压4.1~4.4V；支持可编程CC电流200mA~1000mA；充满截止电流低至25mA，满足小容量电池的快充需求；支持温度，过流，短路保护；支持NTC，符合IEC62368标准；DFN 10L-3x3mm封装。
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英集芯科技股份有限公司
展位号B05
公司介绍：
英集芯科技股份有限公司（股票代码 688209）是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。其优秀的设计团队来自世界知名大型IC设计公司，拥有10年以上先进的数模混合芯片的设计、生产和测试技术经验。
英集芯科技在电源管理，电池管理，无线信号处理和高性能音频信号处理等领域有独特技术。
产品介绍：
英集芯IP5518充电盒管理SoC
产品特点：
8bit MCU，16K MTP ROM支持USB升级；30V高耐压、可编程线性充电；集成5V/300mA高效率Boost；集成uart接口，实现最精简双向通讯方案；集成多路可编程NTC，自定义充电曲线；内置双路独立入仓、充饱、限流检测。
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GreenWaves Technologies
展位号B06
公司介绍：
GreenWaves Technologies 成立于2014年，总部位于法国格勒诺布尔，是一家无晶圆厂半导体公司，也是 RISC-V开源生态中最早的芯片供应商之一。公司专注提供超低功耗的颠覆性嵌入式解决方案，赋能受功耗限制的可听戴设备、可穿戴设备和物联网传感器。利用AI与信号处理来解释和转换信息丰富的原始数据，如图像、声音、雷达信号和震动等。公司愿景是变革下一代可听戴设备和智能传感器市场。
产品介绍：
GreenWaves GAP9处理器
作为超低功耗智能音频处理器市场领导者，GreenWaves GAP9已成为业界下一代TWS、耳麦、助听器等智能穿戴设备的首选平台。通过融合人工智能、复杂DSP运算和超低延时实时音频滤波，GAP9让复杂的云端算法本地化运行在耳机中成为可能，实现了很多个突破。
GAP9带来5大突破
1、GAP9处理器仅需几毫瓦便能通过神经网络实现实时的语音降噪。
2、GAP9可支持768KHz采样率的混合主动降噪。
3、GAP9仅需1.8毫瓦就可支持带头部追踪的动态3D音效。GAP9最多可支持128个Dolby Atmos音频单元。
4、GAP9能够同时处理多个LC3流的编解码（@44.1kHz/345kbps。编码：1.5mW/通道，解码：1mW/通道）。
5、GAP9仅需2毫瓦便可运行唤醒字算法。
以上这些应用，GAP9可以同时运行，目前市面上的处理器少有能同时做到，而能实现的处理器功耗又是GAP9的5到10倍。
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南京起跑线穿戴电子科技有限公司
展位号B09
公司介绍：
起跑线穿戴电子科技成立于2017年，公司总部位于南京江北新区星火路17号创智大厦，是一家专注于极低功耗系统芯片设计开发的高科技公司。
公司技术团队80%为来自国内211和985大学硕博，自研了独具特色的近阈值设计技术，与常规芯片相比功耗仅为1/4。公司依托极低功耗数字、模拟和射频技术的深厚积累，在智能物联网芯片领域深耕多年，已经研制了极低功耗MCU、极低功耗GNSS和极低功耗雷达芯片，具备从芯片、模组到应用方案的全链开发能力。
公司研制了极低功耗GNSS导航芯片S10，单频全性能模式连续定位功耗仅为6mW，双频全性能模式连续定位功耗仅为10mW，达到国际一流产品水平。基于独有的GNSS卫星信号处理算法，以超低功耗近阈值设计技术为基础，实现复杂的城市环境下实现超低能耗的室外准确定位，是国内领先GNSS卫星定位解决方案的高科技公司。针对穿戴式应用中天线小信号弱等特点，采用了智能化处理方法，有效降低了弱信号冷启动场景中的首次定位时间，同时确保极弱信号环境中的有效连续定位。S10产品广泛应用于可穿戴设备、物联网设备等领域。
公司研制了5.8GHz、10.525GHz极低功耗毫米波CW雷达芯片，5.8G芯片 M50，内置射频收发链路、8051和LDO等功能模块，单电源3.3v供电，感应距离最远12m，发射功率可分档控制，片上集成自适应抗饱和功能。内置算法可适配客户需求，典型场景运行功耗低至15uA。10.5G低功耗CW毫米波雷达芯片 M10，内置射频收发链路，片上抗饱和自动补偿电路，频率综合器等关键模块。动态功耗35mA，DUTY-CYCLE模式下可以降低100uA以下。同时集成有片上自动补偿功能，拓展了动态范围。M10系列同时提供了可编程载频的型号，频率分辨率可达300Hz，可适用于节点密集布撒的应用场景。 该芯片提供多种小尺寸封装拥有超小的面积，可满足不同应用场景的系统集成，广泛运用于智能物联⽹（AIoT）、智慧照明、智能家电、智能家居以及智慧城市管理等领域。
起跑线团队踏实笃定而又充满激情，秉持”执行到位、精益求精、服务客户、共存共赢”的核心文化价值观，致力于为客户打造高性价比的芯片及解决方案，努力成为国际一流的芯片供应商。
产品介绍：
起跑线全球最低功耗GNSS芯片S10
更长续航时间是可穿戴设备最为重要的诉求，其中导航定位GNSS芯片是其能量消耗的主要来源，同时穿戴设备中天线尺寸小增益低，GNSS灵敏度对用户体验至关重要，因此极低功耗（10mW以下）且高灵敏度GNSS接收机芯片是目前穿戴式产品的关键要素。
面向穿戴市场需求，南京起跑线穿戴电子科技有限公司研制了多模双频，具有极低功耗、高灵敏度和快速定位的全集成GNSS接收芯片S10，它可以同时接收 GPS L1 C/A、GPS L5、北斗 B1I、北斗 B2a、WAAS（L1 C/A）和 QZSS（L1 C/A）等信号，供电电压1.8V，采用3.5mm*3.5mmBGA和5mm*5mmQFN48两种封装形式，满足可穿戴设备以及其他物联网设备实现低功耗、小型化和高稳定的导航定位。
南京起跑线穿戴电子科技有限公司基于独特的近阈值低功耗设计（Near Threshold Low Power）技术，在单GPS模式下单频连续定位功耗仅为5mW，在全性能模式下单频连续定位功耗为6mW，双频工作全性能模式下连续定位功耗仅为9mW。具有独特的PDR模式，支持传感器数据融合，功耗仅为100uW；在待机时候功耗仅为2uA。芯片S10是世界上最低功耗的GNSS接收机芯片。
其次，受制于穿戴式设备的天线尺寸等制约，灵敏度和精度也是需要重视的关键性能参数。S10具备独特的快速启动功能，即便在-147dBm的恶劣信号环境中，也可以实现冷启动；S10具备智能化PVT技术，可以在复杂场景中鉴别伪距等观测量的误差，即便是单频也可以在复杂场景中实现高精度定位。
起跑线全球最低功耗雷达芯片M50/M10
随着智能化升级的爆发，处在物联网感知层的微波雷达人体传感器，对物联网智能场景的实现，无疑起到了不可或缺的重要作用。
借助微波雷达传感器，人们可以探测物体的运动，从而实现例如人来灯亮人走灯灭、智能化联动和场景定义等功能，因而将其广泛地应用在智能照明、智能家居、智能家电、智能安防等领域。
起跑线穿戴电子科技针对市场需求分别退出5.8G和10.5G微波雷达感应芯片M50和M10，赋能各个领域智能场景的应用。
5.8G低功耗CW毫米波雷达芯片 M50，内置射频收发链路、8051和LDO等功能模块，单电源3.3v供电，感应距离最远12m，发射功率可分档控制，片上集成自适应抗饱和功能。内置算法可适配客户需求，典型场景运行功耗低至18uA。
10.5G低功耗CW毫米波雷达芯片 M10，内置射频收发链路，片上抗饱和自动补偿电路，频率综合器等关键模块。动态功耗33mA，DUTY-CYCLE模式下可以降低60uA以下。同时集成有片上自动补偿功能，拓展了动态范围。该芯片提供多种小尺寸封装拥有超小的面积，可满足不同应用场景的系统集成，广泛运用于智能物联⽹（AIoT）、智慧照明、智能家居、智慧养老看护等各个行业领域。
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钰泰半导体股份有限公司
展位号：B13
公司介绍：
钰泰半导体股份有限公司聚焦于电源管理类集成电路产品的研发、设计与销售，是国家鼓励的重点集成电路设计企业和高新技术企业。公司拥有超过600款在售产品，覆盖了DC/DC、AC/DC、LDO、电池管理、PMU、OVP、Load Switch、OCP、LED 驱动、电平转换和主动均衡等电源管理细分品类，广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子等诸多领域。公司致力于向客户提供性能优越、功能丰富、品质稳定的多品类电源管理芯片产品及全系列电源管理方案，是国内机顶盒、路由器、智能电表、安防监控、手机、智能穿戴设备等领域的主要电源管理芯片供应商之一。公司产品在耐压强度、功率密度、静态功耗等核心指标上不断地实现技术突破，围绕“智能化”、“无线化”持续地提出创新方案。
产品介绍：
钰泰EM3707
市面上首款同时集成输入电容和功率电感的电源模块，5V输入，1A的输出能力，超低450nA功耗，同时具备COT控制架构，负载跳变也能保证优异的输出纹波。整体面积只有3mm*3mm，体积比分立方案更小，外围非常精简，只需要一颗输出电容即可完成设计，比LDO的外围还精简。
钰泰ETA4662
ETA4662是一款21V最大输入电压，带过压保护的单节电池充电IC，具有锂离子和锂聚合物电池的电源路径管理功能。它具有预充电、快速充电和恒压充电、充电终止和自动充电功能，并内置定时器，防止过度充电或主机失控。电源路径管理功能具有从输入到系统的低压差稳压器和从电池到系统的低RDSON开关，提供 PLQFN-9L 封装和 FCQFN-9L 封装。
钰泰ETA3707A/钰泰ETA3707B
ETA3707系列是高效的DC-DC降压型开关稳压器，具有360nA超低静态电流，能够提供高达1A的输出电流。ETA3707A可提供0.7V至3.1V的输出电压，可提供高达500mA的输出电流。ETA3707B可提供0.5V至1.9V的输出电压，可提供高达500mA的输出电流。ETA3707/A/B 采用自适应 COT 控制方案，可实现非常快的瞬态响应，并在输出从轻负载到重负载变化时提供非常平滑的过渡。在轻负载期间，ETA3707/A/B 进入PFM模式，以节省开关损耗以实现高效率。自适应 COT 控制还在线路和负载上保持恒定的开关频率。内部软启动控制电路可降低浪涌电流。过流和温度保护提高了设计可靠性。
钰泰ETA3425
ETA3425 是一款高效、DC-DC降压型开关稳压器，能够提供高达0.6A的输出电流。无负载时具有1uA的超低静态电流。以1.4MHz的固定频率运行允许使用小电感值和低DCR电感器，从而实现更高的效率。由于更高的开关频率，其他外部组件（例如陶瓷输入和输出电容）也可以很小，同时保持出色的低噪声输出电压。内部软启动控制电路可降低浪涌电流，提高了设计可靠性。
钰泰ETA5071
ETA5071是一款固定输出、低压差低功耗线性稳压器(LDO)，具有低至1uA的超低待机电流。它可以承受高达7V的输入电压和输出300mA的电流。因此，ETA5071是物联网、可穿戴设备和指纹锁等低功耗应用的理想电源。
钰泰ETA4034
ETA4034 是一款带 NTC 的过压保护和过流保护的IC。OVP功能包括输入OVP和电池过充保护。输入高达30V耐压，保护下游器件免受高压浪涌的影响。当ETA4034的输入电压超过输入OVP阈值时，它会快速响应并关闭MOSFET。还具有过温保护功能。ETA4034还可以通过监测故障向主机提供状态信息。
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深圳市思远半导体有限公司
展位号：E02
公司介绍：
公司成立于2011年，国家高新技术企业，TWS行业电源芯片龙头，公司一直专注于电池应用的POWER+电源管理系统芯片设计。目前主要为消费电子、工业及汽车电子等行业提供领先的电池管理系统级芯片解决方案，包括移动电源SoC芯片、TWS耳机电源管理芯片、接口协议和保护芯片等。
产品介绍：
思远SY8809 TWS充电仓SoC
SY8809是一款专为蓝牙耳机充电仓设计的高集成度芯片。芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。
SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。
SY8809集成了通讯端口，能实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。
SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。
思远SY8811 TWS充电仓SoC
SY8811是一款专为蓝牙耳机仓设计的芯片。芯片内部集成充电模块和放电模块。充电电流外部可以调节；放电模块集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。
SY8811集成了单向通讯指令，方便实现在特殊事件触发过程中，充电仓向耳机主控上报充电仓状态。该芯片同时具备VIN端OCP保护功能，可以节省系统外围OCP保护器件；SY8811非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。
SY8811采用的封装形式为3mm*3mm QFN16。
思远SY6201锂电池智能充电管理IC
SY6201是一款通用的低功耗高精度的NVDC架构switch charger，适合于无线耳机/智能手表等便携穿戴电池设备。芯片内部集成充电模块和boost升压模块，并包含了完善的保护功能。
SY6201针对小容量锂电池快充应用进行了优化，支持最大2A充电电流并且支持最低10mA的充电截止电流，同时芯片待机功耗小于12uA，ship mode模式下小于2uA。
SY6201可通过I2C通信接口灵活配置充电参数，可以以最小10mV步进调节恒压充电电压，20mA步进调节恒流充电电流。
SY6201集成了比较完善的电池保护功能，包括JEITA充电规范支持，充电超时，电池过压/过流/欠压保护。
SY6201集成反向boost输出功能，boost最大支持1.2A负载，boost支持轻载高效，在空载输出时功耗小于500uA，并根据应用可选配置boost从VBUS输出（OTG功能）。
SY6201采用的封装形式为4mm*4mm QFN24。
思远SY6103锂电池智能充电管理IC
SY6103是一款集成路径管理，同时集成最大充电电流500mA的线性充电管理芯片。内部集成I2C通信模块，主机可灵活配置充电参数及获得充电状态，同时可上报相关中断。
SY6103对锂电池或锂聚合物电池能完成整个的充电进程，包括预充电、恒流恒压充电。同时当电池电压下降时可自动复充。集成的路径管理功能可优先保证系统供电，同时电池过放时依然满足系统供电电压的要求，可即插即用。
SY6103集成全面的复位功能，包括充放电的看门狗计时复位，按键复位，寄存器一键复位及方便 软件升级的冷复位。
SY6103采用的封装形式为1.725mm x 1.725mm 9-Ball WLCSP。
思远SY5321 OVP&OCP端口保护IC
SY5321是一款具有输入欠压和过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成IC。SY5321应用于充电电路或低压系统的前端，以避免锂电池或低压系统免受异常输入故障的影响，可承受高达30V的异常输入电压。SY5321可以通过OVP引脚设置外部的输入过压阈值，也可以选择IC内部设定的输入过压阈值。当IC内部设定的输入过压阈值小于OVP引脚设置的外部过压阈值时，SY5321将自动选择内部过压阈值；反之，则选择OVP引脚设置的外部过压阈值。
当输入电压大于过压保护阈值时，IC将在50nS内快速关闭内部MOSFET，避免后端低压系统受到异常高输入电压的影响；IC可通过ILIM与地连接的电阻限定输入电流，防止低压系统的输入电流过大；同时当IC检测到芯片温度超过过温保护阈值时，也将关闭MOSFET，停止供电。
当SY5321由处理器控制时，主机可通过状态获取IC的工作状态。
SY5321可用于DFN-2x2-8L封装，额定温度在 -40℃和+85℃范围内。
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深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
展位号E03
公司介绍：
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（股票代码：688332.SH）成立于2016年，是国内领先的集成电路设计企业之一。专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频 SoC 芯片领域主要供应商。目前主要产品有TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片等。同时产品已进入TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声Monster、Sudio等终端品牌供应体系。
中科蓝讯是国家高新技术企业、是国家专精特新“小巨人”企业，中国IC独角兽企业、多次荣膺业内极具价值的”中国芯优秀市场表现奖”。
产品介绍：
“蓝讯讯龙”三代
“蓝讯讯龙”三代集成了高性能的Codec及Adaptive ANC功能，推动ANC产品的普及和高性能化。可应用于自适应主动降噪耳机，Hi-Res多媒体音箱，低延时一对多无线麦克风与耳机；在智能手表领域，“蓝讯讯龙”三代为双模单芯片方案，带GPU硬件加速显示功能，满足客户定制化开发的需求；在音箱领域，强大的HiFi4 DSP，赋能高音质的音箱应用。
“蓝讯讯龙”三代基于22nm先进低功耗工艺，支持最新的蓝牙5.3 LE Audio协议（已全系通过最新蓝牙®低功耗音频标准LE（Low Energy）Audio规格认证）及LC3（低复杂度通信编解码器）的编解码功能。LE Audio增强了Bluetooth音频的性能，增加了对助听器的支持，并引入了Auracast™广播音频，使一个音频源设备能够将一个或多个音频流广播到不限数量的音频汇流设备，这将再次改变用户体验音频和与周围世界联系的方式。而LC3则提供了更好的压缩率以及更小的封包传送，大大优化了产品的功耗与提升音频的质量。
另外，“蓝讯讯龙”三代内置RISC-V CPU + HiFi 4高性能DSP，适合复杂神经网络算法及客户定制化音效需求。产品还包含丰富的外设资源，高性能ADC与DAC，能提供超乎想象的个性化无线音频体验。
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深圳市创芯微微电子有限公司
展位号E04
公司介绍：
创芯微专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售，是行业内唯一一家整合电池&电源解决方案的集成电路设计公司，核心团队拥有超过15年以上电池管理芯片（BMS）和电源管理芯片（PMIC）设计、研发和生产测试经验，公司累计获得发明专利18项、实用新型专利15项、集成电路布图设计29项，并于2021年通过“国家级专精特新小巨人”企业认定。
产品介绍：
创芯微TWS专用二合一锂电保护芯片CM1126B
典型应用：
产品特点：
0.6μA超低工作电流；±20mv高精度过充电压检测；高精度小电流检测；超薄超小DFN1.0*1.0封装；船运模式下功耗低至2nA；极简外围电路，可靠性与性价比兼备。
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深圳锐盟半导体有限公司
展位号E08
公司介绍：
深圳锐盟半导体有限公司致力于成为全球领先的智能人机界面处理器芯片及解决方案提供商。公司聚合海内外高端芯片与智能算法领域精英人才，专注于智能触觉感知、智能语音唤醒与识别、智能脑机接口等芯片的研发，率先提出“用户定义界面”的概念，应用领域涵盖TWS耳机、智能手机、智能物联网、可穿戴式智能设备、智能车载、健康医疗等。
产品介绍：
锐盟智能触觉处理器芯片
RM1009A系列：佩戴检测+触摸+滑动SOC
RM1105A系列：佩戴检测+压力感知+滑动SOC
RM1101A系列：压力感知芯片
RM1001A系列：高精度佩戴检测芯片
RM1201A系列：多键触控SOC
RM1233A系列：单点触摸芯片，CS过动态10V，实现小家电级别的触摸应用
RM1236A系列：单点单通道佩戴检测芯片
RM1235A系列：单点触摸+佩戴检测2合1芯片
随着全新AirPods Pro2的发布，滑动已经成为智能触控交互的热点。锐盟半导体致力于提高人机交互体验，基于多年的技术积累，针对滑动应用正式发布RM1009A及RM1105A系列完整解决方案。
锐盟半导体全新推出的压感处理器芯片RM1105A，实现多维度传感与高精度检测，三合一集成佩戴检测+压感+滑动，受到穿戴式智能设备、智能家电/家居和智能座舱客户的高度认可。
RM1105A封装图（DFN10L）
RM1105A参考原理图
为了满足客户对成本的极致追求，锐盟半导体推出了佩戴检测+触摸+滑动三合一SOC芯片RM1009A，具有极致体验和更高性价比。
RM1009A封装图（DFN8L）
RM1009A应用原理图
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禾琦商贸（上海）有限公司
展位号E09
公司介绍：
Azoteq是一家半导体设计公司，由Frederick Bruwer博士于1998年在南非的Paarl创立。
作为一家半导体公司，2015年，Azoteq发布了ProxFusion®产品线，是世界上第一个单芯片上集成多个传感器的解决方案。
该系列在一个集成电路上集成了多达6种不同的传感器，包括电容式、接近感应式、霍尔效应式、压力感应和温度传感。为客户节省了制造成本、电路板空间、电流消耗和供应链管理。通过在小面积上设计多个传感器，每个产品可以提供更多的功能。Azoteq的最新IC是更多功能的，可以为客户提供更短的交货期和更灵活的设计用户界面。
产品介绍：
Azoteq ProxFusion®产品线
作为一家半导体公司，Azoteq于2015年发布了ProxFusion®产品线，这是世界上第一个在单个芯片上集成多个传感器的解决方案。
该系列集成了多达4种不同的传感器在一个集成电路，包括电容式，电感式，霍尔效应和温度传感器。它节省了客户的制造成本、电路板空间、当前消耗和供应链管理。通过在小面积上设计多个传感器，每个产品可以提供更多的功能。Azoteq最新的IC功能更强，可以为客户提供更短的交期和更灵活的设计用户界面。
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日月光集团
展位号E12 E13
公司介绍：
日月光集团为全球半导体封装与测试制造服务领导公司，提供广泛的封装与测试技术以及创新的先进封装和系统级封装SiP解决方案，满足日益增长的终端市场需求，如5G、智能汽车、高性能运算等，提供铜制程(Cu Wire Bonding)、晶圆凸块(Wafer Bumping)、铜柱凸块(Cu Pillar Bump)、倒装芯片封装(Flip Chip)、晶圆级封装(Wafer Level CSP)、堆叠封装(PoP)、系统级封装(System in Package, SiP)、传感器封装(MEMS & Sensors)、扇出型封装(Fan Out)、2.5D/3D IC封装以及硅通孔(TSV)等先进技术，实现科技智慧美好生活。
日月光成立于1984年，2018年日月光半导体、矽品及环旭电子共组日月光投资控股公司，生产制造据点与销售服务遍布亚洲、美洲、欧洲及非洲多个城市，全球员工人数超过十万人。
产品介绍：
日月光DockSiP
DockSiP直接取代现有的PCB模块，产品组装透过焊接或连接器使模块缩小，通过系统级封装SiP高度集成更多的空间给予声音腔体，从而增加电池容量。MicroSiP减少外接PCB板层数，将不同SOC芯片组共享化引脚(Pin Out)设计，利用封装天线(AiP)或增加更多的传感器器件，将系统高度集成设计，大大提升产品适应性，并且方便产品组装量产。
日月光MicroSiP
MicroSiP相同封装尺寸和 Pin Out可以共享，客户的PCB可以根据第一颗SiP设计完成之后，借由SiP功能升级或降低成本，实现硬体介面共用，简化Sub PCB设计的特性。复杂的电性设计皆可在SiP设计阶段完成并通过100%电子测试。产品设计工程师不需要花费大量的时间为不同的Sub PCB调适不同的电性设计。另外，提供固件预烧录，确保良率品质。
瑞昱半导体股份有限公司
展位号F04
公司介绍：
瑞昱半导体成立至今已有36周年，从当年最初的几位年轻工程师，走过艰辛的创业时期，现在已发展成为拥有6400名员工，稳居全球Fabless前十名内半导体厂商，横跨通讯网路、电脑周边、多媒体等领域，拥有非常丰富和竞争力的产品。
瑞昱蓝牙产品线成立至今已超十五年，拥有完整的蓝牙产品线和技术沉淀，致力于在蓝牙技术上的深耕，以及和广大客户共同推出改变生活的新的蓝牙产品。
产品介绍：
瑞昱RTL8762D Series芯片
RTL8762D Series支持蓝牙5.1，搭配90MHz高频率ARM Cortex-M4处理器，发射功率为0/4/7.5dBm，可实现快速AGC控制，用以改善接收动态范围。高Flash内存、灵活的GPIO设计使其广泛应用于智能穿戴 、智能家居等各类产品。
瑞昱RTL8763E Series芯片
RTL8763E Series是BLE穿戴技术和音频技术的深度结合。可以看到，RTL8763E内部集成了高性能的CPU、低功耗音频DSP、灵活的存储配置、高品质的音频单元最新的BT5.2、丰富的外设，以及针对屏幕显示的加速模块和高速接口。自2022年Q1量产后，出货已达到 每月百万级别。
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深圳康盈半导体科技有限公司
展位号F05
公司介绍：
深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。公司专注于嵌入式存储芯片、移动存储等产品的研发、设计和销售。 主要产品涵盖 eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、 SSD、PSSD 等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、 工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。
康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、 高效、 创新、进取”的核心价值观和“立足高品质 , 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠， 一起构建万物智联的新世界。
产品介绍：
智能穿戴创芯小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片
智能穿戴创芯小精灵——康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片，集成eMMC和LPDDR，采用在主芯片上（package on package）贴片的封装方式，节省PCB占用空间，进一步精简产品尺寸。目前提供市场主流8GB+8Gb的容量组合，厚度仅有0.9mm，并搭配低功耗模式，有效提升终端设备的续航能力。其中，NAND Flash采用高性能闪存芯片，顺序读取速度高达170MB/s，顺序写入速度高达110MB/s，DRAM速率最高可达4266Mbps。将性能、耐用性、稳定性的平衡得恰到好处，实现1+1大于2的效果。
ePOP满足设备对于储存及缓存数据需求，面对集成度较高的设备，均能轻松面对，更适用于智能穿戴、教育电子等对小型化、低功耗有更高要求的终端应用。
小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存储芯片
小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存储芯片，体积更小，功耗更低，性能更强！符合JEDEC eMMC5.1规范，并支持HS400高速模式。采用153Ball封装，打造9.0mm x 7.5 mmx 0.8 mm的超小尺寸，减少PCB板占用空间，适用于小/微型化智能终端设备。体积变小，但性能优异，数据读取速度高达170MB/s，写入速度高达100MB/s，可适应-25℃-85℃的严苛工作温度环境。采用高性能闪存，保障系统操作的流畅性、稳定性。智能省电模式，有效提升终端设备续航能力，助力智能手环、智能手表、智能耳机等终端应用微型化、低功耗设计！
移动互联畅芯小精灵——KOWIN UFS嵌入式存储芯片
移动互联畅芯小精灵——KOWIN UFS嵌入式存储芯片，具高容量、低功耗、高速读写等优良特点，高度集成封装，内嵌NAND Flash晶片，管理更大容量闪存。芯片采用串行数据传输技术，双数据通道，速率超越eMMC。极致速度体验，满足移动智能终端产品的高速要求，专为移动电子设备而生！
芯天下技术股份有限公司
展位号F06
公司介绍：
芯天下技术股份有限公司是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计和销售的高新技术企业，提供从1Mbit-8Gbit宽容量范围的代码型闪存芯片，是业内代码型闪存芯片产品覆盖范围较全面的厂商之一。公司现有主要产品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，广泛应用于消费电子、网络通讯、物联网、工业与医疗等领域。
产品介绍：
芯天下相继量产3.3V 55nm SPI NOR Flash 32Mbit产品XT25F32F系列、64Mbit产品XT25F64F系列和128Mbit产品XT25F128F系列。上述系列产品拥有超快的读取速度、低功耗、快编程速度等优势，最高支持105℃的高温工作环境，支持多种标准封装和超小型封装，助力物联网、智能安防、智能穿戴、智能家居、网络通讯等行业应用。
1. 超快读取速度
四线读取指令时钟频率高达133MHz，意味着数据吞吐量达到532Mbit/s。另外，128Mbit产品支持四线DTR模式，读取速度高达104MHz，数据吞吐量达到832Mbit/s。极大提升客户的系统访问速度，可以提升开机效率，优化客户产品应用体验。
2. 低功耗
穿戴等电池应用追求更长的待机时间，而该系列产品的睡眠模式电流典型值最小达到0.3uA，与业内同行的典型值相比减少了50%，更低的功耗可延长客户设备待机时间。
3. 快编程速度
编程灵活支持单Byte写入，页编程时间典型值0.4ms，提升客户烧录效率，缩短烧录时间，可大大降低客户端生产成本。
4. 超小封装
目前更多应用领域对小型化和集成度有更高的要求，芯天下在业内率先将64Mbit的芯片做进DFN8 2x3x0.4mm的标准封装里，与传统的WSON8 6x5mm封装相比面积减小了80%，厚度也由0.8mm降到0.4mm。传统的64Mbit小型化封装通常是非标准化的WLCSP封装，需要客户端PCB板定制，芯天下通过先进封装工艺做成DFN8 2x3x0.4mm的标准封装的64Mbit芯片可以直接兼容替换同类型封装产品。另外该封装在信号完整性和散热上亦有优势。
5. 应用领域
芯天下XT25F32F、XT25F64F、XT25F128F产品系列适应的典型应用有：WIFI/蓝牙模组、机顶盒、网络通讯、智能安防、智能穿戴、智能音箱、新能源应用等。
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比亚迪半导体股份有限公司
展位号 F08
公司介绍：
比亚迪半导体股份有限公司（简称：比亚迪半导体）是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。公司以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同时也广泛应用于工业、家电、新能源、消费电子等应用领域。
其中，比亚迪半导体电池保护芯片，从2005年开始批量生产出货，目前累计出货量在行业遥遥领先，主要应用在智能手机/笔记本/平板电脑/手表/手环/TWS耳机，以及电动自行车/电动工具/扫地机/吸尘器等领域。经过近二十年的技术积累和自主研发，比亚迪半导体目前已打造出单节、双节以及多节全系列1~15串产品，并拥有多项专利技术及广东省高新技术产品认定。比亚迪半导体电池保护芯片系列产品功能完善、品质稳定、种类齐全，已大批量供货于国内外知名品牌。
未来，比亚迪半导体持续致力于更安全、更高精度、更低功耗的电池管理方案研发，为客户提供快捷、定制化的服务，帮助客户提升新产品研发速度、缩短产品上市周期。
产品介绍：
1、比亚迪半导体BM117
产品特点：
超小封装 超高精度
分立设计 适配大电流场景
1.封装尺寸小：1.2*1.2*0.37
2.超低功耗：Typ.1.5uA
3.高精度：
过充：4.2~4.7V±20mV
过放：2~3V±50mV
过流：15~200mV±5mV
充电过流：-15~-200mV±5mV
2、比亚迪半导体BM198
产品特点：
超小封装 低内阻
IC+MOS双芯集成 高耐压
1.封装尺寸小：1.5*2.0*0.55
2.高集成度：内置MOS内阻45mΩ
3.超低功耗：Typ.1.5uA
4.高耐压：15V
5.高精度：
过充：4.2~4.7V±20mV，
过放：2~3V±50mV
过流：15~200mV±5mV
充电过流：-15~-200mV±5mV
我爱音频网总结
智能穿戴产品不断更新迭代，其所承载的各类功能也在逐渐丰富完善中，一枚好的芯片，决定了一款产品能够在多大程度上发挥其性能，其重要性不言而喻。本期内容所总结的17家参展的芯片厂商，产品线涵盖广泛，适用于各类智能穿戴产品，展现出了智能穿戴产品芯片的行业风向标。12月23日，欢迎大家莅临2022（冬季）亚洲智能穿戴大会现场，与以上企业进行现场交流合作。
