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华景科技参加(冬季)亚洲智能穿戴大会 超高信噪比麦克风助力人机语音交互技术更迭
华景科技参加(冬季)亚洲智能穿戴大会 超高信噪比麦克风助力人机语音交互技术更迭
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2年 前
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随着智能语音技术的急速发展,智能手机、TWS蓝牙耳机、车用电子和智能家居等应用都进一步扩大了MEMS麦克风市场。从Yole 2021年发布的预测数据看整个MEMS 麦克风的市场规模从2020年的$1.3B迅速增长至2026年的$2.4B,年复合增长率在10.3%。
(上图来源Yole Microphones, Microspeakers, and Audio Processing 2021)
语音交互、控制作为智能语音技术应用最普遍的领域,也被认为是人类与机器信息交互最自然、最便捷的技术方式。今年华景科技推出拥有自主知识产权的,采用自研芯片、自有封装测试的高信噪比SNR 68系列产品将助力人机语音交互技术更迭,让用户声音传播的更远、更清晰。
高信噪比的麦克风有助于拾取距离长且声源本身安静时语音信号。随着拾音距离的增加到达智能终端设备的声压会下降,且每增加一倍的距离,声压会衰减6分贝,使用高信噪比的麦克风会弥补由于音源距离远带来的影响,可以捕捉远距离声音而不会降低信号质量。低声压信号有着相似的问题,举个例子:大家正常谈话时的声压级在55dB SPL左右,而耳语、低诉等声源本身比较安静时的语音声压级在35-40dB SPL左右,高SNR产品带来的高动态范围可以捕获更低声压级的语音信号,解决在特定场景下的语音交互问题。使用华景科技研发的高SNR 68系列产品在自然语音识别转录正确率的测试中达到了接近人类的转化水平。
华景传感科技借助独有的两大核心技术,用更具挑战性的单背级振膜技术实现高信噪比产品,做到了业界领先。华景传感科技的第一大核心技术为独有的背极板技术。当前麦克风背极板多采用大小相同的声学孔设计,很难通过0.8MPa的强吹气试验,同时均匀的孔径和孔距不利于降低声学噪声,难以提高信噪比。而华景的麦克风背极板采用中部孔径大孔距小,边缘部分孔径小孔距大的设计,提高了抗压能力,降低了声学噪声,进一步提高了麦克风的信噪比。同时实现了产品的良好可靠性与高性能。
第二大核心技术为华景独有的振膜技术,华景的硅麦克风振膜采用了波纹和扇叶微结构,与传统的平板结构相比,提高了产品灵敏度、一致性以及生产良率,通过八个扇叶自动打开释放气流来避免振膜的损伤。同时振膜边缘的波纹微结构可以降低振膜工艺的应力,从而实现提高灵敏度、一致性以及生产良率的作用。
华景高信噪比的麦克风为远场拾音、小音量音源拾音提供了基础保障,宽广的动态范围增强了在各种极限环境下的拾音能力,两大核心MEMS 芯片设计技术能力下良好的产品一致性方便了用户算法适配,华景SNR 68 产品系列的推出使众多智能硬件在语音交互 、控制、 语音识别等众多场景下有了更富想象力的空间。
关于华景科技
“华景传感”于2010年在江苏无锡成立,是一家拥有MEMS核心芯片技术的高新技术企业、专注于MEMS传感器芯片、模块和组件产品的研发、生产和销售的综合型企业,是多品种MEMS传感器芯片和器件供应商,产品广泛应用于消费电子和汽车电子产业。
公司拥有自主核心芯片技术知识产权,在上海张江高科技园区设立芯片设计中心,在深圳南山中心区设有销售办事处和技术支持中心,在无锡国家传感网科技园建立了传感器器件设计中心和设备先进的测试中心,以及 “华景传感科大讯飞智能语音创新试验室"
华景科技将在【2022(冬季)亚洲智能穿戴大会】展台进行展示,展位号为:
B04
,欢迎行业伙伴现场与华景科技更进一步交流沟通。
参展联系:info@52audio.com
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